로그인

검색

검색글 10967건
화학 기계 연마
Chemcial mechanical polishing technology for silicon wafer

등록 : 2008.09.03 ⋅ 42회 인용

출처 : 표면기술, 49권 9호 1998년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.28
최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명
  • BLC
    BLC (APC 50) ^ Pyridine allyls Sulfonate 순도 : 50 % 광택ㆍ[반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 광택제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 피로인산욕에서의 구리-아연 Cu-Zn 합금도금 피막의 합금조성 표면형태에 있어서 히스티딘의 영향을 조사하고, 히스티딘의 함유욕에서 만든 합금 도금피막의 구...
  • 알루미늄과 그의 합금은 가공성이 용이하다는 것 때문에 다른 금속들과 비교하여 볼때 양극산화 처리재의 용도로 적합하여 압도적으로 이용되고 있어, 알루미늄의 양극산화...
  • 유기물은 다음과 같은 문제로 인해 매우 비용이 많이 드는 정기적이고 빈번한 활성탄 유지 관리로 제어된다. 가동 중지시간 요구사항, 생성된 고체 및 액체 폐기물의 정도, ...
  • 전기 화학에 들어가기 전에 기초 식별로, 원자와 이온의 구조, 금속의 내부는 어떻게되어있는 것일까, 그리고 용액의 구조라는 점에 대해 물질의 원 점이다 전자와 원자핵 ...