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Vijaykumar Ijeri 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비 AlCl3 계 RTIL을 이용한 합금전석에 관하여 해설하고, RTIL에 유사한 물리화학적특성을 가진 요소계 용융체를 이용한 합금전석에 관하여 소개
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폴리설파이드 (Polysulfide) 를 액상으로 제조하기 위한 표준 제조 조건을 도출하고, 시안 처리제의 주입량과 최적 반응조건 및 기타 영향등을 조사하여, 실제 도금폐수에 ...
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구리이온 및 pH 조절제를 위한 착화제 및 환원제를 함유하는 용액에 유지, 몰리브덴, 니오븀으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속값을 제공하는 화합물의 소량 유효량을 포...
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폴리에스테르 직물에 무전해구리도금을 제조하였다. 도금온도, 주요염 농도 및 도금속도와 석출형태에 대한 도금시간의 영향이 논의되었다. 최적의 도금욕과 처리조건을...
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도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...