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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금
Electroelss Copper Plating

등록 2009.07.24 ⋅ 64회 인용

출처 미국특허, 1972-3650777, 영어 5 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.19
구리이온 및 pH 조절제를 위한 착화제 및 환원제를 함유하는 용액에 유지, 몰리브덴, 니오븀으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속값을 제공하는 화합물의 소량 유효량을 포함하는 개선된 자가촉매 구리도금액, 텅스텐, 레니움, 액티나이드 계열의 희토류가 포함된다.
  • 티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...
  • 주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 ...
  • 아크릴 아미드 및 / 또는 메타 크릴 아미드의 양이온 성 중합체를 함유하는 향상된 안정성을 갖는 무전해구리 도금욕스로, 도금조에는 구리이온 소스, 구리이온 소스용 환원...
  • 그속재료의 부식이 왜 발생하는지와 부식에 있어서 환경인자와 이종금속 접촉부식에 관하여 개략적인 설명
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