검색글
W. Rubin 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
항공우주, 전자, 의료 및 이와 유사한 첨단산업 분야의 고급재료 엔지니어는 수년 동안 화학적 부동태를 사용해 왔으며, 이들의 애플리케이션은 내식성 (스테인리스) 강으로...
-
카드뮴이 이타이이타이 병의 원인이라고 생각되는 이 문제는 1942년 4월경 도야마현과 군마현 및 기타 지역에서 발생했다. 그리고 전국적으로 강물뿐만 아니라 수중 어패류,...
-
전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개
-
전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 ...
-
헐셀판 표면의 전위와 전류밀도를 측정하여 표면형태와의 관계에 관하여 조사