검색글
WANG Sen-li 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
-
폴리이미드계 수지는 내열성 및 유전 특성이 뛰어난 소재로, 폴리이미드 수지에 도금은 전자분야에서 향후 중요한 요소 기술로 간주되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드 수지...
-
산성도금조에 유용한 질소 및 황 조성물이 설명되어 있으며, 이는 광택 구리도금을 전착하기 위한 공정이다.
-
무전해니켈은 금속 표면처리에서 피막으로 널리 사용된다. 다양한 표면에 균일한 도금이 표면마감을 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성이 우수하다. 그...
-
분석가능한 시안량을 기준으로 구리 아연비 Cu/Zn 아연의 징케이트 착화를 콘트롤하는 수산화나트륨의 영향등에 관하여 설명