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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17599회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • E-Brite Ultra Alk는 철저한 테스트를 거쳐 안정적으로 생산이 입증된 아연 도금 광택제로 랙 또는 배럴 도금에 적합합니다. E-Brite Ultra Alk는 기존의 알칼리 아연 또는 ...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • 막의 절단력이 작용하는 경우의 밀착성을 예상하여 인장시험법을 이용한 니켈전착막의 밀착성 및 소지의 표면거칠기 및 전류밀도의 영향에 관한 조사
  • 금속제품의 품질을 개선하고 제어하는 프로그램은 디자이너의 책상에서 시작해야한다. 기계적마감 및 전기도금의 기본원칙은 부품의 크기와 모양에 중요한 제한을 부과한다....