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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17599회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 미세 패턴 또는 미세홀 도금용 전기도금 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 조성물은 최소한 하나 이상의 불소 치환기를 가진 알칸, 사이클로알칸 또는 페놀 설폰...
  • 1-하이드록시 에틸렌 -1,1-1-디포스폰산 (HEDP) 의 중성 구리전석에서 로셀염 (주석산칼륨나트륨) 의 전해를 연구하였다. 구리전석의 전기화학 거동을 선형 스위프 볼탐메트...
  • 주력 제품인 산화구리(제품명: ES-CuO)는 PCB 업체 등에서 배출되는 에칭액인 폐액(염화제2구리,CuCl₂ )에서 구리(Cu)를 분리, 화학처리로 정제시킨 것이다. ES-CuO는 PCB ...
  • 은 스트라이크 도금 ^ Silver Strike Plating 구리ㆍ구리합금 철ㆍ철합금소재에 적용되며 1.4~2 g/l 시안화은칼륨 60~150 g/l 시안화소다 로 조성한다. 참고 [은도금액] [은...
  • 납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전...