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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34771회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 크롬의 전착에서 개선된 것으로, 크롬으로 물품을 도금하는데 일반적으로 사용되는 전해조는 크롬산과 소량의 황산염 이온을 포함한다.
  • 포토 에칭 기술은 인쇄 제판 기술로서 응용 발전하여 현제에 도달했다. 이 확립된 프로세스를 설명하고, 각종 금속 부품의 에칭을 주제로 설명
  • 니켈인합금도금에서 정확하고 간단한 인의 측정은 무전해 니켈도금 공정에서 중요한 역할을 한다. 농축 질산으로 니켈-인 합금 피막을 제거하는 방법 → 과망간산칼륨의 ...
  • 철강용 산성탈지제로 예비 산처리를 생략하여 자동공정에서 녹과 스케일을 제거할수 있다. 스마트의 발생이 극히 적고 수명이 길며 폐액처리가 간단하여 경제적이다.
  • 무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...