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Wataru FUJISAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
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직류 또는 펄스전류를 사용하여 전착된 은 Ag-PTFE 복합 도금에 대한 FC-4 양이온성 계면활성제의 효과를 주사전자 현미경 (SEM), 에너지분산 X선 (EDS), 광학현미경 및 선...
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인듐은 산 또는 알칼리 용액에서 쉽게 도금된다. 산성 도금형에는 황산염, 설파메이트, 붕불산 및 EDTA 또는 NTA 복합 산성용액이 포함된다. 알칼리욕에는 타르타르산 암모...
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무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되...
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아황산염, 티오황산염, 아황산염-티오황산욕과 착화제로 히단토인을 사용한 여러종류의 비시안화금도금 기술을 종합적으로 연구하였다. 전해질 조성, 착화제와 금이온의...