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Wataru FUJISAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 ...
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형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을...
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미세배선이나 기능성 박막 형성 기술로 금속 나노입자 페이스트의 잉크젯 인쇄기술과 그 금속 화 과정이 주목을 받고있다. 잉크젯 인쇄기술은 소량의 금속 나노입자 페이스...
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팔라듐 Pd 치환처리를 행하는 일없이 확실히 도금반응을 진행시킬 수가 있고, 게다가 도금석출의 고속화를 도모할 수 있는 무전해도금기술로서, 기재상에 형성한 1차도...
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포르말린 · Formaline ^ Formaldehyde 포름알데히드 (HCHO) 를 35~40 % 함유한 수용액의 상품명으로 중합을 방지하기 위하여 8~12 % 의 메틸알코올을 첨가한다.|1| CAS No H...