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Wei-Qing Huang 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
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에틸렌디아민 팔라듐(ii) 착화용액에서 팔라듐의 전석에 대한 탈륨의 접촉작용을 상세하게 검토하고, 전해액중에 탈륨이온이 존재할 때의 팔라듐 전석반응의 반응 파라미터...
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불산에 의한 유리표면 처리기술은 오랜 역사를 가지고 있으며, 병유리 처리에서 전자산업에 까지 미치고 있다. 당초 기초연구는 별로 과격하지 않은 상황인것 같지만, 지난 ...
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양자화학 계산을 중심으로 한 이론 해석방법을 이용하여 무전해 석출 공정에 있어서 반응기구를, 전자형태의 관점에서 해석한 연구내용을 포괄적으로 소개
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1N H2SO4 용액에서 연강부식에 대한 N-세틸 n,n,n-트리메틸 암모늄 브로마이드의 억제효과는 중량감소 및 전기화학적 편광, 적외선 및 주사전자 현미경 기술을 사용하여 연...