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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Wen-Chang WU 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • DMSO2 욕은 친수성의 입자나 비교적 큰 사이즈 입자의 분산도금에도 대응하고, 단순히 비수용매 이상의 분산도금에 적합한 성질을 가지고 있으므로, 이 관점에서 해설
  • 확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...
  • 바람직한 실시 상태에서, 복합구리 또는 복합니켈은 이미노디아세트산 작용기를 갖는 킬레이트 이온 교환수지층을 통과함으로써 무전해 도금방법으로 부터의 수성 유출,물로...
  • 완전현 경면 광택 레베링이 우수하여 버프연마 코스트 절감 연성이 우수 액중에 유해한 분해생성물을 만들지 않으므로 작업이 간편 [Bright Acid Copper Process UBAC]
  • 코발트, 니켈 및 철을 포함하는 3개의 산성 시안화 용액에서 금 Au 의 레이저강화 전착 (LEE) 에서 일부조건을 시뮬레이션하기 위해 고온 및 압력에서 금도금을 하였다. LEE...