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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 William I. Moriarty 1건

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자료수 10839 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3203회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 알루미늄용 6가 크롬 프리 패시베이션 3가 크롬 기반 액체 농축액 6가 패시베이션에 필적하는 우수한 내식성 합금 및 주조 알루미늄에서도 작동
  • 일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • 미셀농도 ^ Micelle Concentration 분자들이 농도가 낮을 때는 자유롭게 존재하다 일정농도 이상에서 자발적으로 화합체가 되는 현상을 말하며 내부 구조는 친유기를 외부는...
  • 구리와 철을 비롯하여 많은 금속이 기원전 수천년 에서 부터 보고되고 활발하게 이용되어 왔다. 이에 비해 알루미늄은 150년에 지나지 않는다. 공업적 생산은 불과 60년에 ...