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Williams P. Trumble 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다이아몬드 와이어 톱 절단에는 당초 다이아몬드연마재를 수지에 고착한 레진본드다이아몬드와이어가 제조속도가 높고 저가격ㄱ으로 사용되었으나, 현재는 고속제조가 가능...
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주석 염 또는 주석 Sn 염과 납 Pb 염의 혼합물, 산, 티오 우레아 또는 티오우레아 유도체를 포함하는 주석 또는 주석-납 합금 무전해도금
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Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...
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CHAPTER-1 부식억제제의 현상 및 범위 CHAPTER-2 미네랄산 부식억제 연구 CHAPTER-3 냉각수 부식억제 연구 CHAPTER-4 기상조건에서의 부식억제 연구 CHAPTER-5 유기산, 과일...
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