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Wu Yinshun 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
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집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
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도금액의 품질향상을 위한 여과기 자원절감 에너지 절감을 생각한 현장적인 적정조작 방법 및 기종선정 방식에 관하여 설명
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착화제로 에틸렌 디아민 (이상 후 en 으로 약칭) 은 아연, 니켈, 구리, 코발트 등의 금속과 안정된 키레트를 생성하며 양호한 도금욕을 만든다. 현재 카드뮴 도금은 독성, ...