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XIANG Tengfei 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유기 고분자 레지스트층으로 부분적으로 마스킹 된 도체를 전기도금하는데 사용되는 니켈 전기도금조 또는 니켈합금 전기도금조가 개시되며, 니켈 전기도금조는 수용성 니켈...
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산화피막을 치환형 피막으로 바꿀수 있는 방법 혹은 소지와 도금층과를 기계적인 방법으로 밀착력이 잘되도록 하는 에칭에 관하여 취급
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합금도금이 내식성 도금이라는 활용면에서, 아연-주석 아연-철 합금도금의 욕조성 피막방식특성에 관하여 해설
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로듐의 아민착화와 하이드록실아민염 및 하이드라진을 함유시켜, 금속 또는 비금속의 표면에 로듐이나 로듐합금을 무전해도금
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은 Ag 은 보통 시안착화물을 이용하며, 구리나 니켈도금 처럼 산성욕이 별로 없다. 상온으로 질산은을 이용한 도금액의 원리와 방법을 소개하였다.