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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오설폰산 화합물, 설포알킬설파이드 화합물, 티오우레아 유도체 등을 주제로 하고 폴리설파이드계 화합물을 사용함으로써 전류효율을 높이고 장시간 도금을 하여도 불순물...
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무전해 구리도금의 용제로서 1-에틸메텔 이미다조륨 붕불산 이온액의 효과를 연구하였다. 이온액의 첨가가 증가하면 결정입자와 구리석출 비율이 감소하고 저항성을 증가하...
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RE 로타 하우징에 쓰이는 Cr-Mo 합금도금을 대상으로 고속법을 적용하여, 피막물성을 최적으로 제어한 새로운 도금피막의 개발과 품질공학을 적용하여 종래도금과 마찰마모...
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각한 자성 (0.2 T) 하에서의 전해착색의 균일성에 관하여 검토
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올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 ...