검색글
XRF 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
전기도금 공정으로 제조된 NiCo 필름의 특성들을 연구하기 위하여 도금용액 내의 Ni과 Co 함량을 각각 0.711 M 과 0.840 M로 높이고, 도금온도 역시 50 'C로 하였다. 설파민...
-
-
날 더운 여름 수고 많으십니다. 얼마전 아노다이징 관련 질문을 올렸는데 소재 재질과 피막 두께. 염료처리 여부를 알려주시면 답변을 드릴수가있습니다 동일한 소재에서 색...
-
CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
-
NO(-iii) 이온의 환원으로, 전극표면의 pH 상승을 이용하여 스테인리스강 상에 Al(iii)-Y(iii) 혼합 수산화물을 겔형태의 피막을 형성하는 방법에 관한 검토