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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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발생원이 다름을 기본으로 불순물을 2개형으로 분리하고, 이들 불순물에 도금막내에 혼입형태로 존재하고, 분자인지 원자인지를 나누는 실험
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마그네슘 합금에 대하여, 양호한 내식성을 가진 인산염 양극산화 처리에 관하여, 방식기구를 중심으로 피막의 특성을 소개
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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도금에 꼭 필요한 연마과정을 도장으로 대체하여 연마한 것 만큼 고운 표면을 얻을 수 있도록 함으로서 아주 손쉽고도 적은 비용으로 도금된 알루미늄휠을 제작
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Niplate 600은 중인(P에서 5-9%) 무전해 니켈 도금액 입니다. Niplate 600은 높은 내마모성, 우수한 내부식성 및 저렴한 가격으로 인해 가장 일반적으로 사용되는 Niplate ...