검색글
XU Jun-yao 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...
-
SECM 의 프로브에 이용되는 미소디스크 전극구조체는, 전극부외에 배선 및 전극을 보호하는 절연체로 구성되어 있다. SECM 으로서 높은 면분해기능을 실현하기 위하여, 미소...
-
도금할때 다량의 수소가 발생하고, 그 결과 음극부근의 pH가 상승하여, 착화형태의 변화가 도금반응에 큰 요인으로 생각된다. [ニッケル-タングステン合金めっき浴中の化学...
-
산화구리 분말을 탈황제로 사용하여 이산화황 가스와의 최적 반응온도와 반응속도식을 결정하였고, 수소를 환원제로 사용하여 황산구리와 반응시켜 최적 재생반응온도와 반...
-