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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38100회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 강산성의 상태에서 급격히 빠른 속도로 크롬을 환원시키는 황산제1철을 환원제로 사용하여 6가크롬에서 3가크롬으로 환원반응을 시켰고, alkalylation을 통해 환원된 크롬과...
  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
  • 메탈라이징 ㆍ Metallizing 세라믹ㆍ플라스틱 등 비금속의 표면의 금속화법을 말한다. 보통은 [무전해도금]ㆍ[용사]ㆍ[진공증착]ㆍ[스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅|이온 플레이팅...
  • 니켈 텅스텐 인 3원합금계 합금피막에 의한 결정화 진행과 무전해 니켈피막의 가능성에 관한 검토 아래와 같은 표준욕을 건욕하였다 0.027 M NiSO4 6H2O | 0.068 M C3H4(OH)...
  • 전도성 고분자의 도전 메카니즘의 간단한 설명과 이들의 응용 연구 분야에 관하여 소개