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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속염으로서 황산니켈을 포함하고, 환원제로서 차아인산소다을 포함하고, 착화제로서 아디픽산, 석신산, 시트린산 및 젖산이 혼합되어 있는 무전해니켈 도금액에 금속첨가...
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히드라진을 환원제로서 무전해니켈 도금의 석출기구, 도금막의 표면형태, 전기전도성 및 납땜 퍼짐성에 관하여 해설
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다이아몬드 분말상에 pH, 온도 변수에 따른 Ni-B 박막 특성을 파악하고 다양한 surfactant 첨가에 따라 입자간 응집 및 Ni 석 출물 억제 등에 관한 영향을 조사
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첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표...
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고 텅스텐량과 고 (200) 면 배향도의 양립하는 조건하에 나노결정 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 벌크재를 만들고 그 인장특성을 평가