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Y. El Kaissi 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이 핸드북은 제조, 학업 및 컨설팅 커뮤니티 전반에 걸쳐 여러 화학 분야의 전문가와 학생을 대상으로하는 화학 원소 및 가장 중요한 화합물에 대한 백과 사전 적 처리입니...
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교류전해로 작업된 아루미나 피막에 관한 연구의 결과를 설명
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
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무전해도금법에 의해 수지 미립자에 도금 피막을 형성시킨 도전성 미립자가 전자 부품 실장 분야에서 이용되고 있지만, 도금 처리 공정이 복잡하고 제조 비용도 높고 검...
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금-니켈계의 도금에 관하여 조사하고, 석출물의 성질을 주로 X선회절에 따라 연구한 결과의 보고