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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금용 자동화설비 제작전문업체인 제이피텍이 반영구적으로 사용할수 있는 여과기인 Titan-90 을 공급한다. 이여과기는 반영구적으로 사용할수 있는 메디아 여과기로, 사용...
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무전해구리도금욕에 대하여 자기촉매성이 있는 구리를, 직접 절연 수지상에 촉매핵으로 부여하여, 팔라듐 Pd 이나 은에 비하여 저렴하고, 배선형성 공정의 용해제거가 ...
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PVD ^ physical vapor deposition 물리 기상증착을 말하며, 증착하려는 물질을 진공 내에서 물리적인 방법으로 증발시켜 원하는 소재 위에 증착시키는 방법이다. 코팅하고자...
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현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
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(1) MBT 메르캅토벤조티아졸은 각각 산소를 함유하는 염산 HCl, 황산 H2SO4 또는 인산 H3PO4 에서 구리와 황동의 부식을 잘 억제한다. 그러나 HCl 에서 양호한 억제를 ...