로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11084건
팔라듐 콜로이드 촉매에 의한 무전해도금 - 종이 도금의 응용
Electroless plating by colloidal palladium catalysts - application to the plating paper

등록 2010.01.13 ⋅ 61회 인용

출처 실무표면기술, 34권 4호 1987년, 일어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.23
계면활성제를 함유한 콜로이드를 이용한 종이의 무전해 도금방법을 설명하고, 표면과 내부도금의 특성을 설명

연관글

  1. 첨가제원료 자료실.. 황산니켈 EN/EL
  2. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금의 화학적 활성에 관한 연구
  3. 연구문헌자료.. 이중 무전해 Ni-P/Ni-Cu-P 코팅 : 제조, 미소경도, 마찰, 마모 및 부식 성능의 평가
  4. 연구문헌자료.. 메탄올 플레이트 도금된 알루미늄 무전해에 대한 니켈촉매의 촉매특성 분해
  5. 연구문헌자료.. 무전해 NiP 도금막 노듈 발생에 미치는 소재 전처리 및 도금막 두께의 영향
  6. 연구문헌자료.. 양이온 모이어티 베어링 팔라듐 복합체의 무전해 도금 촉매 성능
  7. 연구문헌자료.. 무전해 구리 금속화를 위한 CIRCUPOSIT™ 6530 촉매 공정
  8. 연구문헌자료.. 폴리이미드에 무전해 도금 기술의 실용화
  9. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  10. 연구문헌자료.. 비전도성 소재에 대한 무전해 도금의 2단계 촉매 전처리의 반응 공정
  • 균일전착성 ㆍ Throwing Power [균일전착성]
  • TCA
    비밀글입니다.
  • [Cu配線めっき?置] 90 nm世代以降のプロセス要求に??するよう新コンセプトの?置を開?した。
  • 글루콘산 착체욕에서의 광택 주석도금에 관하여, 첨가제의 선정, 분극곡선 및 첨가제의 영향, 전류효율, 전석물의 표면형태 및 결정배열등에 관한 연구
  • 프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명