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YANG Rong-hua 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고밀도 Package Substrate 의 표면처리용을 무전해니켈/금 Au 도금의 납땜성 향상에 관한 기초연구
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EN 도금은 각각 특정기능을 수행하는 여러 화학물질의 혼합물 이다. 대부분의 도금욕에는 니켈이온 공급원(염화 니켈 또는 설페이트), 자유니켈 이온의 환원을 위해 전자를 ...
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오키 프린티드 서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질...
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전기주조 및 두께 니켈도금에 장점을 가지고 있는 설파민산니켈도금욕은 최근 미국에서 고속 광택 니켈도금 분야에 사용되어 왔다. 도금욕의 특징, 건욕 방법, 사용 방...
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0.3 M 브롬화카드뮴 CdBr2 4H2O, 0.1 M HC1, 0.4 M H3BO3 및 2.0 M KBr (Bath I) 를 포함하는 산성 브로마이드 용액에서 카드뮴의 전기도금에 대한 작업이 검토 되었으며 5g...