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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 ...
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금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명
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전석 팔라듐-니켈-인 합금피막의 졀정구조에 영향을주는, 공석의 영향에 관하여 검토하고,경도 및 접촉저항등의 피막특성에 관하여 검토하고. 고부하 접점재료로서의 적응성...
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무전해 흑색 Ni-Cu-P 합금도금을 강판표면에 실험하였고, 표면코팅에 있어서 흑색화 효과와 성능에 영향을 미치는 요소를 연구하였다. 최적조건은 28 g/L NiSO4⋅6H2O, 30 g/...