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무전해 구리도금의 물성에 영향을 주는 인자
Factors Affecting Properties of Electrolessly Deposited Copper

등록 : 2010.05.28 ⋅ 52회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 9권 1호 1994년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.10
무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하였다. 고농도의 EDTA와 첨가제로 소량의 CeCl3로 구성된 도금액에서 높은 연신율과 낮은 응력을 갖는 피막이 얻어졌다. 그러나 연성이 낮은 피막...
  • 철이 전기적으로 도포될수 있는 하나 이상의 화합물, 하이포 아인산염 이온 및 설포 알킬레이트화 폴리에틸렌이민, 설포네이트화 사프라닌 염료 및 메르캅토 지방족설폰산 ...
  • 금속이나 금속산화물의 분말을 가열하여 결합시킴으로써 금속재료(반제품)이나 금속가공제품을 만드는 기술을 분말야금(Powder Metallurgy, P/M)이라 한다. 분말야금제품이 ...
  • 염화금산소다 NaAuCl4∙2H2O 를 함유하는 안정한 비시안화 금 Au 전해질에서 Au 범프의 성장거동에 대한 전류밀도 (J) 의 영향을 80 ℃, pH 8.0 에서 조사했다. J 는 0.5~2.5 ...
  • EMI
    전자파 ^ ElectroMagnetic Interference EMC (ElectroMagnetic Compatibility : 전자환경 적합성) 는 EMI 와 EMS 의 두가지를 합친 상위 개념이며, 우리가 흔히 얘기하는 EM...
  • 일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + P...