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Yaichirou NAKAMARU 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈 설파메이트를 기반으로 하는 니켈 도금 용액은 니켈 전착물의 내부 응력이 와트 유형 용액의 전착물보다 낮고 전착속도가 높아 주로 전기 주조 목적으로 사용된다. 일...
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전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 ...
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내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 ...
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무전해 복합 도금을 이용한 나노 입자 복합 석출과 함께 균일하고 얇은 표면 처리가 가능하다. 이러한 입자 중에서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)은 자체 윤활 특성 때문...
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CVD PVD 이온 임프란테이션