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검색글 Yasuaki TAKAHASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34113회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 ...
  • 침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신...
  • 탄화규소 SiC ㆍ Silicon Carbide 무색 투명의 결정으로 다이아몬드와 유사한 결정구조로 비중 3.12, 융점 약 2700 ℃ 로, 연마재 또는 공구ㆍ전기발열체ㆍ고온구조체 등에 ...
  • 전기도금액과 주석-비스무스 합금피막에서 흡광광도계를 이용하여 비스무스 함량을 측정하였다. 분석원리, 시약, 기구, 분석방법과 결과를 소개하였다. 시험 지시약은 발색...
  • 산성 구리 전기도금에서 설포프로필 설포네이트 (SPS, 4,5 -디티아옥탄 -1,8-디설폰산) 의 분해를 주사 전기화학적 현미경 (SECM), UV 가시분광법, 고압 액체크로마토 그래...