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Yasuhiro TANI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.
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2 M 염산 HCl 용액에서 70 Cu - 30 Zn 황동의 부식에 대한 일부 페닐히드라존 유도체의 억제효과를 중량감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 조사하였다. 억제효율의 백분율...
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다양한 전류 밀도에서 Zn-Ni-SiO2 복합 도금 조성 의 안정성을 조사하였고, Zn-Ni-SiO2 복합 도금막 조성이 이러한 조건에서 안정적임을 보여주었다. 산성 염화욕에서 Zn-Ni...
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마그네슘 합금에 습식전해 방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금의 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성 방법을 개발함으로써 실용금속 중 비강도가 가장 ...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 ...