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Yasuie Mikami 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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주석-아연 합금에 Se와 Te를 첨가함으로써 합금의 미세조직변화와 내식특성에 대하여 연구함을 목적으로 함
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전치부에 주로 도재와 레진을 이용하여 비니어를 제작하는 데, 도재를 사용한 비니어 크라운은 고금합금이나 항부식성의 비귀금속 알로이로 주조하거나 전기전착으로 열왜곡...
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도금 약품을 선택할때 도금 성능을 최우선으로 해야한다. 그러나 폐수처리와 관련하여 폐수 처리의 어려움, 용액 노화 속도, 보충 량, 필요한 경우 용액 재생, 활성탄 처리 ...