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Yasumasa CHINO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈아세테이트 기반의 실링, 규산염 기반의 실링 및 이들을 조합한 실링의 경우 게시된 실링기술을 간략하게 소개하고 마지막으로 상호관계를 설명하여 일반적인 이해를 제...
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소재표면에의 층 두께가 균일한, 광택이 있고 기포가 없는 아연 또는 아연 합금 피막의 전착에 사용하기 위한, 시안을 함유하지 않는 알칼리성 수용액에 관한 것
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Al을 전기부품으로사용할때의 고저항피막과 저저항피막에 관하여 설명
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히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해 금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영...
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세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...