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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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OPC에 잇어서 환경보전활동의 개요와 프린트배선판제조에 있어서 구체적인 환경대책사례를 소개
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산성 구리-주석 Cu-Sn 도금욕을 개발하였고 구리 및 구리-주석 피막이 다결정 백금에 전착되었다. 산성 황산용액에서 구리 및 구리-주석 전착에 대한 젤라틴의 효과는 ...
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1982년 5월 14일 동경 아시아표면처리회의에서 한국측 대표로 이종남박사가 참석한 기조연설 내용 [Metal finishing in korea]
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아연도금 강판용 부식방지 조성물은 3가크롬이온 0.01 내지 3 중량 %, 옥살산, 말론산, 석신산, 주석산, 이들의 금속염 및 이들의 암모늄 염들과, 적어도 하나의 다가산 또...