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전해도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정
Cu Metallization for Giga Level Devices Using Electrodeposition

등록 2011.09.19 ⋅ 53회 인용

출처 전기화학, 10권 2호 2007년, 한글 10 쪽

분류 연구

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저자

김수길1) 강민철2) 구효철3) 조성기4) 김재정5) 여종기6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.28
구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연구결과를 통해 구리배선 공정의 최신 연구 동향을 소개
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  • 항공기 강착장치의 재질 및 수리공정, 수치회복을 목적으로한 부분니켈, 경질크롬, 방식 수소취성방지를 목적으로한 카드뮴-티타늄 도금등 특이한 표면처리를 설명
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  • 폐수처리 용어 설명 ^ Waste Water Treatment (DOㆍBODㆍCOD) DO (용존산소) DO (Dissolved Oxygen) 은 수중에 용해되어 있는 산소 즉 용존산소를 말하며, DO 값은 수온이나...
  • 금, 니켈 또는 구리로 비전도성 표면의 금속화를 위한 용매방법으로 소재에 팔라듐의 열감응 배위 착화물이 도금된다. 복합체는 화학식 Lm PdXn을 가지며, 여기서 L은 리간...