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Yoshiaki SASAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아황산 Ag 은 착화를 주성분으로한 비시안욕의, 욕조성과 전해조건 등을 변화하여, 도금피막 석출반응의 전기화학적 캐소드분극 곡선측정에 따라, 광택도금 피막의 석출범위...
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ABS-PC 블렌드 수지의 경우, 에칭 공정 직전에 유기용매 혼합물에 침지 함으로써 플라스틱 표면을 팽창시키고 연화시키기 위해 프리에칭 공정이 사용된다. 또한, 활성화 공...
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불량도금의 박리를 위한 최근의 공정은 고도의 선택성으로 개발되었다. 그러나, 박리속도는 반응의 동역학에 의해 제한되고 용해된 금속의 폐기와 관련된 어려움이 증가 하...
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아연-니켈 복합 도금에 대한 Ni 농도의 영향이 주요 목표이며, 이전에 처리된 철강 소재에 전기 도금으로 만들어진 전착물의 내식성을 개선하기 위해 부식 없는 잠재력을 연...
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투명전도막으로는 ITO가 가장 많이 이용되고 있으며, 저항치가 낮은것은 노트-퍼스콘의 액정표시용에, 고정항막은 TFT 액정, 전탁이나 음향,가전제품의 표시판넬로 이용되고...