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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yoshiharu NAGAI 6건

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36441회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

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분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

엔지니어링세라믹

엔지니어링 세라믹 ^ Engneering Ceramics [파인세라믹] 을 구조용 재료와 기능성 재료로 나눌때 구조용 재료를 총칭하여 엔지니어링 세라믹 이라 한다. 산화물계의 알루미...
소형 2행정 엔진 피스톤링에서 무전해 Ni-P-Cg(흑연)-SiC 복합피막과 그 응용

세라믹 입자를 분산상으로 포함하는 금속 매트릭스 복합재는 유용한 공학이다. 입자 분산금속 매트릭스 복합재를 제조하는 다양한 방법중 가장 일반적인 방법은 복합도금이...
카본강에 대한 니켈-코발트 NiCo 피복 전착의 내식성에 있어서 전류밀도의 영향

니켈-코발트 Ni-Co 니켈코발트합금도금을 탄소강 표면에 전착법을 사용하였다. 에너지 분산 분광기가 장착된 주사전자 현미경을 사용하여 서로 다른 피막의 미세구조 및...
시안화구리관리

시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
주석합량이 많은 구리-주석 합금의 비시안 전기도금 공정

주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207， 5~12 g/L Cu2P207， 20~35 g/L Sn2P207， 5~10 g/L C6H5Na307 2H20， 30~5...

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