검색글
Yoshito TSUKAHARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
시안화합물을 함유하지 않는 무전해금 Au 도금액]의 안정성에 관한 문제를 해소하고, 동시에 금석출이 과도하게 억제되지 않는 분해억제제를 사용하는 무전해금도금액
-
금박막상의 전석 팔라듐막의 전석에 따라 직접투과관찰과 전자회절에 의한 팔라듐-금 Pd-Au 합금막형성에 관한 검토
-
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
-
연장된 전기 주조 맨드릴을 포함하는 장치가 설명되며, 맨드릴은 적어도 하나의 정합 단부를 갖는 적어도 제1세그먼트 및 적어도 하나의 정합 단부를 갖는 제2세그먼트를 포...
-