검색글
Yuji MIKURIYA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
하이퍼징크와 기존 징케이트욕의 파이프 도금의 내면 throwing power
-
야금, 미세 구조 및 표면의 다양한 조성과 변화로 인해 알루미늄 합금으로 형성된 제품은 다르게 거동할 수 있으며 다양한 화학적 및 전기화학적 처리에 균일하게 반응하지 ...
-
선택적으로 적어도 하나의 칼코게나이드를 포함하고 이에 따라 독성물질을 사용하지 않고 반도체를 형성하는 구리-아연-주석 합금을 형성할수 있도록 구리-아연-주석 합금의...
-
무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은...
-
납 Pb 프리 전기도금은 전자산업에서 널리 사용되어 왔지만 전기도금의 적용은 여전히 몇 가지 과제에 직면해 있다. 납프리 도금분야의 현재 상황은 몇 가지 인기있는 주석 ...