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Yuji TOKADA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스트라이크 도금 Strike Plating 보통은 밀착력이 낮은 도금의 밀착력을 증가 하기 위한 사전 도금과 [스로윙파워] 또는 [피복력] 증강을 위한 도금으로, 정상 전류밀도보다...
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아인산니켈의 미립자생성 소위 용해도는 도금액의 조성 pH 및 온도에 따라 결정도어 이들의 관련성을 실험
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여러 가지도금액, 아노드종류에 대응 가능한 첨가제의 개발 목적으로, 종래에 캐리어로 사용되고 있는 PEG에 각종 관능기를 도입한 새로운첨가제를 합성하여, 신규첨가제의 ...
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무전해 구리도금은 화학적 구리도금이라고도 한다. 그 이름에서 알수 있듯이 구리복합체를 화학적 또는 자가촉매 적으로 촉매표면에서 구리로 환원한다. 일반적으로 이 도금...
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전기화학적 임피던스법을 크롬의 전석반응의 해석에 적용하여, 사전트 Sargent 욕중에 크롬의 전석기구를 해명하여, 반응의 속도론적 해석을 함