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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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나노형태로 제작가능하나, 1 mm 이상의 광법위한 가공을 할때는 피가공물을 기계적으로 이동한후 가공을할 필요가 있다.
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주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.
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내용 참조 1. 한글 2. 영어 - 침전물이 생기지 않는 농축액 - 6가 크롬과 산화제가 없는 3가 청색 크로메이트 - 짧은 침지시간에 강한 청색 - 분석가능, 농충액 보급
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ILLUNI AMC는 내식성이 뛰어난 마이크로포러스크롬 도금을 형성시키기 위한 프로세스입니다. 1) 비전도성 미립자가 균일하게 공석됩니다. 2) 저전류 부분에도 충분한 기...
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양성 계면활성제를 1 M HCl 용액에서 구리-철 Cu-Fe 합금 부식에 대한 부식억제제로서 시험을 하였다. 무게감량, 전기화학분극, 임피던스측정 및 원자 흡수분광법 사용된 기...