검색글
Yukihiro TAMIYA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
-
크롬 전환 피막의 화학적 처리 단계는 잘 정의되어 있으며 1946년 처음 개발된 이후 금속펴면처리 산업에서 사용되어왔다. 전기 전도성이 필요하거나 양극 산화 처리의 피로...
-
무전해 금속 시드층을 침착시키고 불연속 시드층을 보강하기에 적합한 촉매 조성물이 개시된다. 또한, 무전해 시드층을 침착시키고 불연속 시드층을 보강하는 방법이 개시된다.
-
도금욕 성분과 공정변수는 분명히 Fe-P 피막의형성과 구성에 영향을 미친다. 도금속도에 대한 차아인산염의 영향은 양극반응의 더 높은 분극 저항으로 인해 FeSO4 보다 더 ...