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Yung-Yun Wang 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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소형부품 특히 전자부품의 도금에 요구되는 품질과 원가절감을 시작으로, 최근 응용되는 진동도금장치에 관하여 소개
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시스틴과 메티오닌의 첨가작용은 방사성 동위 원소 및 갈바노 스태틱 과전압 측정으로 연구되었다. 표면 커버리지 범위 사이에는 큰 불일치가 있는것 으로 나타났다. 광동위...
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선택적 무전해도금(ELD)이 전기화학 나노구조화를 위한 도구로 사용될 수 있음을 보여 주었다. 첫 번째 단계에서는 팔라듐이온을 Au(111) 표면의 아미노티올레이트(AT) ...
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
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PBT 수지의 도금기술에 관하여, 도금 그레이드의 사출성형, 도금 전처리, 도금 밀착기구, 도금제품의 성능에 관하여 소개하고, 폴리에스텔의 도금기술에 관하여 설명하였다.