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Yutaka ISHIDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...
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널리 실용되는 방법중 아래 5 종류를, 밀착력을 비교하기 위해 소재와 피막 사이의 인장강도를 측정했다. 1) 아연 치환법 2) 이중 아연 치환법 3) 니켈 치환법 4) 직접...
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에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨...
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1% Cr으로 사전 피복된 다이아몬드 입자에 무전해 구리 도금을 하여 최적화된 반응 매개변수를 얻기 위해 피막 품질 및 석출 속도에 대한 다양한 실험으로 매개변수의 영향...
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PAA, Cl(-) 이온농도 및 전해전류를 변화할때의 도금경도의 변화, 분극거동을 측정하여, Cl(-) 이온의 작용을 검토