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검색글 Yutaka Makino 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...
  • 원형 모럴셀 ^ Original Mohler Cell 모렐셀은 1997년경 "L. Lacourcelle" 이 개발한 실험조로 전류의 분포를 차단벽에 의존 하며, 하나의 스크린 슬롯을 따라 흐르는 전류...
  • 금속이온의 방해는 EDTA의 첨가에 따라 억제되는것을 알수 있어, 이를 이용한 금속이온을 함유한 시료중의 미량의 염화시안을 정량하는 방법을 검토
  • 무전해니켈도금시 니켈과의 합금으로 형성되는 인의 함량을 인위적으로 조절함으로써 니켈 금속층 내의 인의 함령에 따른 solderball 점착력을 알아보고, 인의 함량을 조절...
  • 3가크롬 염과 유기착물을 포함하는 용액에서 크롬을 도금하려는 시도가 알려져 있다. 본 발명은 포메이트 또는 아세테이트 및 브로마이드와 함께 3가크롬을 함유하는 크롬 ...