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광택제와 레베링제로 티오요소를 사용한 전착 니켈에 있어서 유황의 공석
The incorporation of sulfur in electrodeposited Nickel, using thiourea as a brightener and leveler

등록 2012.09.04 ⋅ 103회 인용

출처 Electrohemical Society, 107권 8호 1960년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2025.03.20
티오우레아를 광택제 및 레벨러로 사용하는 와트도금액에서 전착된 니켈에 포함된 황의 양을방사성 추적기술과 자동 방사선 촬영에 의해 조사 하였다. 니켈도금에는 황이 포함되어 있으며, 전류밀도가 외부 전기회로 또는 도금셀의 형상에 의해 결정될때 전류밀도가 감소함에 따라 황의 양이 증가 한다. 니켈 피막을 절단한 ...
  • 구연산염 용액에서 구리의 전착은 도금욕의 pH 함수로 조사 되었으며 500 nm 트렌치의 충전에 적용되었다. 구연산 수용액에서 구리도금을 사용하여 서로 다른 우세한 구연산...
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 합금조성 범위와 경사조성 Zn-Ni 합금도금 피막의 제작에 관하여 연구
  • 안녕하세요 무더운 날씨에 고생이 많으십니다 다름이 아니라 크롬도금을 하는데 있어 3가크롬이 다량으로 발생하여 어려움이 발생되고 있습니다. 3가크롬이 10g/l이상으로 ...
  • 전기분해는 도금된 금을 고압 물 스프레이를 사용하여 쉽게 제거할수 있는 경우로드 탄소의 용출로 생성된 상대적으로 농축된 오로디시아나이드 용액에서 금을 회수하는 매...