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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yuuko NAKAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35898회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 쇼화 28년 일본의 야하타 제철소에서 냉연강판을 원판으로 하는 인산염 처리를 한 전기아연도금 강판이 제조된 것이 산업 규모의 전기아연도금 제조의 시작이다. 당시 아연 ...
  • 녹말 ㆍ Starch 도금에서 요드와 반응하는 크롬도금액, 주석도금액 등의 분석에 이용된다. D-글루코오스가 다수 연결하여 이루어진 다당류의 한 종류로, 고등식물의 종자, ...
  • 도금 규격 ^ Plating specifications 국가표준규격 검색, 나라표준인증 기초분야 KS 번호 규 격 명 칭 JIS 규격 참조 A 1105 방청 방식 용어 Z 0103 D 8318 알루미늄 표면처...
  • 아민유도체, 에피할로 히드린 및 에피할로 히드린 대 글리시딜에테르 화합물의 비율이 0.5-2 mol 기준으로 0.1~5 까지인 글리시딜 에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A) 를 함...
  • 금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...