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검색글 Z. Wang 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품...
  • 도금 약품의 전해 소모량 ^ Consumption of Generel Chemicals 사용 약품 및 처리제가 도금ㆍ전해탈지 등에 사용될 때 전기량 (Ah) 에 따른 소모량을 보급할 수 있다. 물론 ...
  • 반도체 배수처리기술로서 개발하여, 축적된 침지형 평막에 의한 저압막 여과기술과 화학적 배수처리 기술을 하이브릿드화한 불산 폐수의 처리 리사이클 시스템에 관한 보고
  • Alodine® EC2™ ElectroCeramic Coating delivers benefits throughout the entire coating process and over the life of your coated products. When protection is essent...
  • W-Cu 합금의 제조 방법에 관한 연구들은 실제 양산공정에 적용함에 있어 나름대로의 장점과 한계를 가지고 있어, 이들의 연구 결과들을 분석하고 정리하여 W-CU 합금의 제조...