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ZHANG Ding-fei 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의...
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크롬 1g을 석출하는데 필요한 크롬산량의 계산법을 알려주십시요..
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화학도금 ㆍ Chemical plating ^ Electroless Plating 일반적인 의미로는 전기를 직접 가하지 않고 금속 이온을 석출하는 방법을 말한다. 그렇지만 실제적으로는 액중의 금...
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도금에는 두 가지 종류의 응력이 존재한다 : 차등 열응력과 잔류응력 또는 고유응력이 있다. 예를 들어 기본 금속과 피막 사이의 팽창계수 차이가 두 배라고 가정하고 (그 ...
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태양열 에너지 전환을 위한 피막이 니켈 공급원인 황산니켈 무전해 욕조와 환원제인 차아인산나트륨을 사용하여 탄소강 소재에 도금되었다. 무전해 흑색 니켈 표면은 산화성...