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ZHANG Hai-jun 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마그네트론 스퍼터법으로 만든 알루미늄 Al 박막을 정전위 분극하에서 징케이트 전처리할때 아연치환 석출량, LSI용 Al 패드의 도금 전처리공정을 시물레이션을 위한, 모델 ...
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무전해 도금법의 체심입방 격자금속상에 환원에 의한 석출피막을 조사할 목적으로 종래에 보고된 Ni막의 구조변화, 석출물의 생성기구등에 관하여 조사
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직경 1 cm일대 전해조건을 동일하게하여 직경 3 cm의 전극에 석출된 복합체의 아루미나입도와 공석량과의 실험적인 조사
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무전해 은도금 ^ Electroless Silver Plating [은경반응|은경 반응] [무전해은도금욕|무전해 은도금욕] 참고 무전해 은도금|1| 보충자료 ^ 은경반응 표면기술 36권
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흡착질 NEDA를 분해하지 않는 도금욕과 동계통의 엷은 염산에 전착물과 같이 용해한후, 아조색체로 변화하여 직접정량하여, 이들로부터 전석시에 있어서 흡착거동을 조사