로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ZHANG Hui-xin 1건

습식도금 자료분류

자료수 11096 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구...
  • 하부로 부터 구리도금층 (100), 코발트 도금층 (200), 및 백금 도금층 (300) 이 연속적으로 적층된 구조로 되어 있으며, 상기 강화 플라스틱 베이스는, PPA (Poly Phthal Am...
  • 표면처리기술에 있어서 초음파효과에 관하여, 그 원리와 특징을 설명하고, 석출현상, 피막의 성질을 중심으로한 표면처리기술에 관한 연구동향 및 응용예를 설명
  • 두께측정기 ㆍ Thickness Tester 참고 [전해식두께측정기|전해식 도금두께 측정기] [와전류두께측정기|와전류 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-RAY 두께측정기] [자력두께측...
  • 금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...